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规则的适应范围越小,则把优先级设得越高。以下只是一些非常基本规则的设置,仅仅是规则设置中的一点皮毛,还需要以后继续学习。

# 规则列表

  • Electrical(电气规则):安全间距、线网连接等
  • Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出 线等
  • SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求
  • Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展
  • Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式
  • Testpoint(测试点)
  • Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系
  • HighSpeed(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的
  • Placement(放置):元件放置和元件间距等
  • SignalIntegrity(信号完整性):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等

# 内容

# Electrical (电气设计规则)

  1. Clearance(安全距离)设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时,元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。
  2. Short Circuit(短路)选项区域设置短路设置就是否允许电路中有 导线交叉短路。系统默认不允许短路,即取消 Allow Short Circuit 复 选项的选定。
  3. Un-Routed Net(未布线网络)选项区域设置可以指定网络、检查 网络布线是否成功,如果不成功,将保持用飞线连接。
  4. Un-Connected Pin(未连接管脚) 选项区域设置对指定的网络检查 是否所有 元件管脚都连线了。

# Routing (布线设计规则)

  1. Width(导线宽度)选项区域设置导线的宽度有三个值可以供设置,分别为 Max width(最大宽度)、Preferred Width(最佳宽度)、 Min width(最小宽度)三个值。系统对导线宽度的默认值为 10mil, 单击每个项直接输入数值进行更改。 这里采用系统默认值 10mil 设置导线宽度。

  2. Routing Topology(布线拓扑规则)选项区域设置拓扑规则定义是 采用的布线的拓扑逻辑约束。AD 中常用的布线约束为统计最短逻辑 规则。

从 Topology 下拉菜单中选择拓扑类型选项。

AD 提供了以下几种布线拓扑规则:
① Shortest (最短) 规则设置最短规则, 该选项的定义是在布线时连 接所有节点的连线最短规则。
② Horizontal(水平)规则设置水平规则设置它采用连接节点的水 平连线最短规则。
③ Vertical (垂直) 规则设置垂直规则设置它采和是连接所有节点, 在垂直方向连线最短规则。
④ Daisy Simple(简单雏菊)规则设置简单雏菊规则设置。它采用的是使用链式连通法则,从一点到另一点连通所有的节点,并使连线 最短。
⑤ Daisy MidDiven(雏菊中点)规则设置雏菊中点规则设置。该规 则选择一个 Source(源点),以它为中心向左右连通所有的节点, 并 使连线最短。
⑥ Daisy Balanced(雏菊平衡)规则设置雏菊平衡规则设置。它也 选择一个源点,将所有的中间节点数目平均分成组,所有的组都连接 在源点上,并使连线最短。
⑦ Star Burst(星形)规则设置星形规则设置。该规则也是采用选 择一个源点,以星形方式去连接别的节点,并使连线最短。

  1. Routing Priority (布线优先级) 选项区域设置该规则用于设置布线 的优先次序,设置的范围从 0~100,数值越大,优先级越高。

  2. Routing Layers(布线图规则)该规则设置布线板导的导线走线方 法。包括顶层和底层布线层,选择允许走线的层。
    AD 提供了 11 种布线走法。 各种布线方法为: Not Used 该层不进行布线; Horizontal 该层 按水平方向布线;Vertical 该层为垂直方向布线; Any 该层可以任意 方向布线;1.0 Clock 该层为按一点钟方向布线;2.0 Clock 该层为按两 点钟方向布线;4.0 Clock 该层为按四点钟方向布线;5.0 Clock 该层为 按五点钟方向布线; 45Up 该层为向上 45 ° 方向布线、 45Down 该层为向下 45° 方法布线; Fan Out 该层以扇形方式布线。对于系统默认的双面板情况, 一面布线采用 Horizontal 方式另一面采 用 Vertical 方式。

  3. Routing Corners(拐角)选项区域设置布线的拐角可以有 45° 拐 角、90° 拐角和圆形拐角三种。

  4. Routing Via Style (过孔) 该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸。

  5. Fatout Contrl(扇出布线)

  6. Differential Pairs Routing(利用差分对布线)

# SMT (表面粘着类规则设计)

  1. SMD To Corner SMD:SMD 焊盘与导线拐角处最小间距规则。
  2. SMD To Plane:SMD 焊盘与电源层过孔最小间距规则。
  3. SMD Neck-Down :SMD 焊盘颈缩率规则。制定焊点宽度与连接 线宽度之比。

# Mask (屏蔽类设计规则)

  1. Solder Mask Expansion:阻焊层收缩量规则。
  2. Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则。

# Plane(电源层规则)

  1. Power Plane Connect Style:电源层连接类型规则。
  2. Power Plane Clearance:电源层安全间距规则。
  3. Polygon Connect Style:焊盘与覆铜连接类型规则。

# Test Point(测试点规则)

  1. Test Point Style:测试点样式规则。
  2. Test Point Usage:测试点使用规则。
  3. Assembly Test Point Style:装配测试点样式规则。

# Manufacturing(PCB 制板规则)

  1. Minimum Annular Ring :焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。
  2. Acute Angle:(导线夹角)锐角限制规则,不小于 90°。
  3. Hole Size:孔径限制规则
  4. Layer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过 孔)的起始层和终止层,使用导盲孔的设计。
  5. Hole To Hole Clearance:孔间间距桂鄂
  6. Minimum Solder Mask Sliver:
  7. Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则
  8. Silk To Silk Clearance:丝印间距规则
  9. Net Antennae:网络天线规则

# High Speed(高频电路规则)

  1. ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则
  2. Length:网络长度限制规则
  3. Matched Net Lengths:网络长度匹配规则
  4. Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则
  5. Vias Under SMD:SMD 焊盘下过孔限制规则
  6. Maximum Via Count:最大过孔数目限制规则

# Placement(元件布置规则)

  1. Room Definition:元件集合定义规则
  2. Component Clearance:元件间距限制规则
  3. Component Orientations:元件布置方向规则
  4. Permitted Layers:允许元件布置板层规则
  5. Nets To Ignore:网络忽略规则
  6. Hight:高度规则

# Signal Integrity(信号完整性规则)

  1. Signal Stimulus:激励信号规则
  2. Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则
  3. Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则
  4. Impedance:阻抗限制规则
  5. Signal Top Value:高电平信号规则
  6. Signal Base Value:低电平信号规则
  7. Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则
  8. Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则
  9. Slope-Rising Edge:上升沿时间规则
  10. Slope-Falling Edge:下降沿时间规则
  11. Supply Nets:电源网络规则
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