首先说明一下，== 单个按键直接用字母表示；组合键（是指先按住第一个键不放，然后按下第二个键，再放开这两个键。）则用 “+” 表示；多次按键（是指先按下第一个键并放开，然后按下第二个键并放开，以此类推。）则用 “ - ” 表示。
（以下快捷键只列出一些个人常用的，至于 Ctrl + C/ V 这些熟悉的快捷键以及不怎么用的就不一一罗列出来了，需要的可以到下面链接自个查询）
- 这个是在百度文库里面列出来的 最全 Altium Designer 快捷键
- 当然你也可以直接在 AD 软件里面查看，教程：Altium Designer 查看所有快捷键，图文教程
# 原理图快捷键
1：按住 Shift 拖动某个元件，可快速复制
2：按住鼠标滚轮，鼠标上下滑动即为放大缩小（PCB 一样效果）
3：按住 Ctrl 按住鼠标右键 鼠标上下滑动也放大缩小
4：按住 Ctrl 拖动某个元件 可以移动位置 并且保持原来的线连接
5：关于原理图分层画时候 NET PART 属性。在 工程 - 工程参数 - options 设置
6：Ctrl + F ---- 可以查找相应的文本网络或原件
7：T - C ---- 交叉探针 在需要寻找 原理图 对应 PCB 的元件位置选下，然后跑到 PCB 就能看到 原理图 那个元件的位置。
8：Shift + F ---- 查找相识的对象（PCB 一样效果）
9：Tab 键 ---- 鼠标带着元件移动的时候可以修改属性
10：Shift + C ---- 清除当前过滤器。（当显示一片灰暗时，可恢复正常显示）（PCB 一样效果）
11：Alt + 鼠标单击网络 ---- NET 网络呈现高亮状态
# PCB 快捷键
1：Shift + S 键 ---- 切换单层显示
2：Q ---- 英寸和毫米尺寸切换。若打开了窗口则按 Ctrl + Q 临时切换一次单位制度
3： D - R ---- 进入布线规则设置。其中 Clearance 是设置最小安全线间距，覆铜时候间距的。比较常用
4：Ctrl + 鼠标单击某个线 ---- 整个线的 NET 网络 呈现高亮状态
5：小键盘上的 * （星号键）可以在 Top、Bottom layer 切换，达到快速切换上下层。若在布线过程中，会自动按照你设的规则自动放置过孔并翻转到另一层布线。另外 + - 可以把所有显示的层轮流切换
6: Delete ---- 删任何东西
7: Backspace 键 ---- 在交互布线（手动布线）或者敷铜的过程中，放弃上一步操作
8: M - G ---- 任意调整铜皮
9：Ctrl + Shift + 鼠标滚轮 ---- 切换不同布线层
10：E - O - S ---- 设置原点
11：Ctrl + G/ G - G ---- 设置跳转栅格尺寸
12：I - L ---- 在区域内排列元器件，先原理图选中一个或多个元器件
13：J - C ---- 鼠标定位到指定的元件处。在弹出的对话框内输入该元件的编号
14：N ---- 飞线显示及隐藏（具体自己选择相应的操作）
15：U ---- 取消布线（具体自己选择相应的操作）
16：Tab 键 在交互布线或放置元件、过孔等对象的过程中修改对象属性。
17：Ctrl + M 测量任意两点间的距离
18：Ctrl + Shift + T、B、L、R 可以快速对齐所选中的元件 上 / 下 / 左 / 右
19：器件联合 ---- 选中两个器件，然后右击 选择 “联合 - 从选中的器件生成联合” 这样可以操作两个位置在一起的器件
当要去掉时候 选中器件 右击 选择 “联合 - 从联合打散器件” 那么连接在一起的就能够单独操作了
当选中联合的器件，右击选择联合，有个 “选择所有的联合” 这样一下子选择所有联合的器件。固定的外框就可以联合起来移动操作
20：M - I ---- 可以把选中所有的元件，翻转过来（其实就是顶层跟底层的切换）；这样可以在上下层切换，方便布线，调整印丝层。 很实用的一个操作。
21：E - A ---- 特殊粘贴 拼版或复制粘贴元件的时候可以保持网络也一起粘贴（具体自己选择相应的操作）
22：T - C ---- 交叉探针 在需要寻找 PCB 对应 原理图 的元件位置 选下，然后跑到原理图 就能看到 PCB 那个元件的位置。
23：T - E ---- 滴泪 ps：别记成泪滴 了
24：L ---- 视图配置
25：选中所画的机械层 Mechanical1 边界，选择【Design】|【Board shape】|【Define from selected objects】命令再回车，其快捷键为 D - S - D - Enter，就会按照你设定好的边界定义出 PCB 的形状。
26：如何把零件放到另一面去？ ----- 鼠标左键点选元件，不要松开，按 L 键，元件就放到另一面了。（也可以用 M - I 键）
27：T - V - ?（?：以下其中一个） ---- 转换组合键，具体想转换什么看下面解释
- “-G” 转换出来的区域是多边形敷铜的第三种模式，如需更改，双击选自己需要的敷铜方式就行了；
- “- R” 转换出来的是一个实心的区域图形，相当于实心作画；
- “- T” 转换出来的是多边形剪切块，说白了就是拿来挖铜的；
- “- B” 转换出来的是板剪切块，具体干嘛用的还不知道，只知道它相当于一个白色的底层背景，不会覆盖任何一个板层
（注意：转化前必须先对线性封闭图形选中再按快捷键，转换出来的区域是由外围线段决定的，不是封闭图形的话，只会转换选中的线条；转化后得到的区域图形所在的层是你当前的层）
28：O - B ---- PCB 板参数设置
29：D - R ---- 规则设置
30：T - P ---- 优先选项设置
31: 蛇形走线 ---- 先 P->T 布线，再 Shift + A 切换成蛇形走线（按数字 1 和 2 调整蛇形线拐角形状，按数字 3 和 4 调整占空比，按左右尖括号 <和> 键调整蛇形线幅度）
32：P - G ---- 敷铜
未完待续。。。。。。
# AD 设计中，三种大面积覆铜的区别
在 AD 设计中，主要有三种大面积覆铜方式，分别是 Fill (铜皮) Polygon Pour (灌铜) 和 Plane (平面层)，这三种方式刚开始的时候没有细细区分，现在分别应用了一下， 总结如下，欢迎指正
Fill：表示绘制一块实心的铜皮，有点无差别攻击的味道，就是覆盖区域之内，所有的连线和过孔全都连接在一起，而不考虑是否属于同一个 net。
应用 —— 如果应用不好，就会造成信号干扰，接地或者短路的严重后果，一般用在散热，比如电源芯片的 GND，可以大面积铺设。快捷键为 Place/Fill (键盘依次 P/F)
Polygon Pour：作用类似于 Fill，绘制大面积铜皮，但是区别之处在于，“Pour”, 也就是会主动区分覆盖区域的连线和过孔，网络点，焊盘，如果属于同一个网络，就会按照设定的规则（比如网格形式，实心形式覆铜）。
应用 —— 一般在画好主要信号线或者控制线之后使用，比如大面积铺地，至于大面积铺地使用的是实心式还是网格式，在下一篇文章中详细介绍。快捷方式为 Place/Polygon Pour (P/G)
Polygon Pour Cutout : 在灌铜区建立挖铜区。
应用 —— 在某些重要元件底部进行挖空处理，像常见的 RF 信号，通常需要做挖空处理，还有变压器下面的，RJ45 等
Slice Polygon Pour : 切割灌铜区域，比如需要进行优化缩减，划分成不同的小区域，以便进行删减，快捷方式 P/Y
tip: 如果想要改变已经设计的好普通形状，比如改成锐角，凹进去形状之类，可以使用快捷键 M/G (Move/polygon vertices)
Plane : 平面层，一般用于电源网络，对于两层板，一般用不到，对于四层板，可以当转电源或者地网络使用
# PCB 各层含义
1、Signal layer（信号层）：用于布置电路板上的导线。
2、Mechanical layer（机械层）：一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
3、Solder mask layer（阻焊层）：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡；需要走线上开窗只需要在 Solder 是阻焊层的 画出相应图形即可。
4、Paste mask layer（锡膏防护层，SMD 贴片层）：它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘，是用来开钢网漏锡用的。
5、Keep out layer（禁止布线层）：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。
6、Silkscreen layer（丝印层）：主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
7、Multi layer（多层）：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层 ---- 多层。
# 个人 PCB 画板流程：
---> 不定时保存（这个贼重要）
---> 机械边界（机械层）尺寸规格、板厚标记，一般用 机械层_1
---> 电气边界（静止布线层）注意螺丝孔等需要往外扩展的边界
---> 元件布局：核心元件布局在板中央，插件布置在 PCB 边缘，发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件
---> 规则设置：线距、过孔、敷铜（查看：Altium PCB 基本规则的详解）
---> 布线（查看：华为 PCB 布线规范、datasheet 等）
---> 添加滴泪（1、避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使 PCB 电路板显得更加美观。2、焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落。3、生产时可以避免蚀刻不均，过孔偏位出现的裂缝等。4、信号传输时平滑阻抗，减少阻抗的急剧跳变，避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射，可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化）
---> 敷铜
---> 3d 查看（主要用于查看丝印的遮挡以及各元件之间的间隙，另外对于一些有高度限制的，可以用来作参考）
---> DRC 检测
---> 复查
---> 如果需要拼板，外围两边要分别留出 5mm 宽度传送板边
